ピンが多いディップ部品をはんだごてで外すのは結構大変です。
はんだ付けされている足全部を一度に温める必要があり、二本のはんだごてと大量のはんだを使用して頑張っていました。
足が増えてくると、難しいし時間もかかるし、頑張ったけど外せないということもあります。
で、この度そういう用途のために、小型のはんだ槽(ソルダーポット POT-21C)を買ってみました。
goot.jp
この記事ははんだ槽を実際に使ってみた感想を書いてます。
はんだ槽について
はんだ槽は名前の通りはんだを大量に溜めた槽です。
この槽に基板を当てることで、ディップ部品の足が一度に温められて部品を簡単に外せるというものです。
今回はgoot社が販売している小型のはんだ槽(ソルダーポット)POT-21Cを買ってみました。
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使ってみた
はんだ槽に使うはんだについて
はんだ槽のはんだには棒はんだを使用します。
今回はHAKKO社のFS400-01を使用します。
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FS401-01ってのもありますが、こちらは錫と鉛の比率が50:50になります。
はんだ付けだと、共晶はんだに近い60:40の比率のものがいいかなと思います。
錫と鉛の比率について詳しく知りたい方はこちらのサイトが勉強になります。
handa-craft.hakko.com
FS400-01のパッケージ裏面にも選び方が簡単に書いてました。
準備
まずははんだ槽に切った棒はんだを入れていきます。
棒はんだを入れたら、はんだ槽のスイッチオンして溶けるまで待ちます。
10分くらいかかったかな。
はんだ槽に棒はんだが溶けていくだけの動画 pic.twitter.com/dwym22Dxnn
— たくさん 🐦 GEEKY Fab. (@takusanToIssho) July 21, 2024
金属が溶けてくのを見るのは楽しいですね。
あとははんだ槽が満タンに棒はんだを投入し続けていきます。
ちょうど三本で満タンになりました。
予備も含めて余裕を見て三本買っといたんですが、全部使うとは…
ひとまずこれで、はんだ槽の準備は完了です。
ディップ部品を外してみる
では実際に外してみましょう。
今回はゼロ遅延USB切替器のトグルスイッチを外してみます。
まずは、トグルスイッチの足以外に半田がつかないように、マスキングテープを貼ってガードします。
次に、念のためにフラックスを足にいっぱい塗ります。
使ってるフラックスはHAKKO社のFS-200です。
次に、はんだ槽表面の酸化膜を付属のこてで除去して、
基板をはんだ槽に乗せます。
しばらく温めると部品を固定していた半田が溶けるので、ラジオペンチなどで部品をぐりぐり引っ張ると部品が取れました。
取れた後の基板裏面はこんな感じ。
マスキングテープを剥がすと、あらキレイ。
はんだごてで頑張るよりはめちゃくちゃ楽でした。
別の基板のジョイスティックの取り外しもやってみました。
こちらは熱をかけすぎてジョイスティックを変形させてしまい、失敗です。
ジョイスティックは樹脂パーツが多く使われてるので、熱で変形してしまったみたいです。
温度を上げて、はんだ付け部分にさっとはんだを流し込めればうまくいく気もしてますが、今後の課題ですね。
そもそも、はんだ槽なしでは外すこともできなかったので、そこから比べればちょっと進歩です。
とまあ、使い方に課題が残りましたが、作業も楽になったし、総括としては買ってよかったです。
最後に
今回は小型はんだ槽(ソルダーポット) POT-21Cを買ってみたので、その紹介でした。
簡単にディップ部品を外せるようになって、満足です。
あとはもうちょっと条件出しをするとさらに使いやすくなりそうなので、使いながら慣れていきたいと思います。
今回はここまで。
読んでくれてありがとうございました。
